我建议把芯片的原理图符号和pcb封装都公开。这样做硬件设计的会省很大力气和时间。
并不是我做不了,而是太复杂,工作量太大,容易出错。一个小小的错误就得重新打板!
我建议,元件的原理图符号,和pcb封装,要么给出公共格式的。要么几种主要开发环境都给一份。这样能加快开发进度。
我建议把芯片的原理图符号和pcb封装都公开。这样做硬件设计的会省很大力气和时间。
并不是我做不了,而是太复杂,工作量太大,容易出错。一个小小的错误就得重新打板!
我建议,元件的原理图符号,和pcb封装,要么给出公共格式的。要么几种主要开发环境都给一份。这样能加快开发进度。
itviewer 发表于 2016-3-24 22:48
http://developer.t-firefly.com/thread-5787-1-1.html,楼主有兴趣吗,封装目前基本整理的差不多了
有兴趣,但我要过阵子才能自己做,现在有些忙。
进展怎样,我最近也在准备学着自己做呢