本帖最后由 yxdoneone 于 2014-10-21 10:51 编辑
买了四块开发板,其中二块有问题。显示烧录成功,但实际未成功。使用新的下载工具搞定了,不过下载的速度是一样快,45秒。跟下载速度无关。
本帖最后由 yxdoneone 于 2014-10-21 10:51 编辑
买了四块开发板,其中二块有问题。显示烧录成功,但实际未成功。使用新的下载工具搞定了,不过下载的速度是一样快,45秒。跟下载速度无关。
坏板烧写完的截图能发上来看一下吗
把烧写坏板的烧写log(AndroidTool_Release_v2.3\Log)附上
有串口工具吗,能把烧写和烧写后的log粘出来分析一下
写入45秒就烧完估计只烧到Loader paramerter和uboot分区,完整烧完程序要好久。话说有Linux版本的升级工具,楼主可以试试:
http://www.t-firefly.com/download/firefly-rk3288/rockchip/linux_upgrade_tool_v1.16_help.pdf
本帖最后由 zhansb 于 2014-10-20 16:40 编辑
楼主用的是哪个工具或者方法烧写
有试过擦除flash吗
本帖最后由 yxdoneone 于 2014-10-21 17:08 编辑
zhansb 发表于 2014-10-20 16:14
坏板烧写完的截图能发上来看一下吗
把烧写坏板的烧写log(AndroidTool_Release_v2.3\Log)附上
有串口工 …
烧写log如下:
17:20:05 493 Layer<1-1-2>:测试设备开始
17:20:05 498 Layer<1-1-2>:测试设备成功
17:20:05 501 Layer<1-1-2>:校验芯片开始
17:20:05 505 Layer<1-1-2>:校验芯片成功
17:20:05 509 Layer<1-1-2>:获取FlashInfo开始
17:20:05 511 <LAYER 1-1-2> INFO:FlashInfo: 00 F0 D1 01 00 04 04 00 28 00 01
17:20:05 514 Layer<1-1-2>:获取FlashInfo成功
17:20:05 520 Layer<1-1-2>:准备IDB开始
17:20:05 522 <LAYER 1-1-2> INFO:CS(1) (14910MB) (SAMSUNG)
17:20:05 533 Layer<1-1-2>:准备IDB成功
17:20:05 538 Layer<1-1-2>:下载IDB开始
17:20:06 004 Layer<1-1-2>:下载IDB成功
17:20:06 009 Layer<1-1-2>:重启设备开始
17:20:07 016 Layer<1-1-2>:重启设备成功
17:20:07 022 Layer<1-1-2>:等待Loader开始
17:20:10 462 Layer<1-1-2>:等待Loader成功
17:20:10 470 Layer<1-1-2>:测试设备开始
17:20:10 476 Layer<1-1-2>:测试设备成功
17:20:10 480 Layer<1-1-2>:下载固件开始
17:20:10 482 <LAYER 1-1-2> INFO:Start download image,total=414981313
17:20:10 541 <LAYER 1-1-2> INFO:Start to download misc,offset=0x4000,size=49152
17:20:10 554 <LAYER 1-1-2> INFO:Start to download kernel,offset=0xe000,size=5738044
17:20:10 871 <LAYER 1-1-2> INFO:Start to download resource,offset=0x6000,size=115712
17:20:10 888 <LAYER 1-1-2> INFO:Start to download boot,offset=0x16000,size=1177295
17:20:10 961 <LAYER 1-1-2> INFO:Start to download recovery,offset=0x26000,size=4257454
17:20:11 191 <LAYER 1-1-2> INFO:Start to download system,offset=0x92000,size=403632128
17:20:48 264 Layer<1-1-2>:下载固件成功
17:20:48 270 Layer<1-1-2>:重启设备开始
17:20:49 277 Layer<1-1-2>:重启设备成功
[ 1.001389] dma-pl330 ffb20000.pdma: Loaded driver for PL330 DMAC-2364208
[ 1.001410] dma-pl330 ffb20000.pdma: DBUFF-64x8bytes Num_Chans-5 Num_Peri-6 Num_Events-10
[ 1.002647] dma-pl330 ff250000.pdma: Loaded driver for PL330 DMAC-2364208
[ 1.002668] dma-pl330 ff250000.pdma: DBUFF-128x8bytes Num_Chans-8 Num_Peri-20 Num_Events-16
[ 1.002899] pwm-voltage-regulator pwm_regulator.23: unable to request PWM, trying legacy API
[ 1.002917] pwm-voltage
后面就没有了是吗
或者可以试一下最新的固件
http://www.t-firefly.com/download/firefly-rk3288/firmware/Firefly-RK3288_Android4.4_201409291637.7z
zhansb 发表于 2014-10-20 17:42
[ 1.001389] dma-pl330 ffb20000.pdma: Loaded driver for PL330 DMAC-2364208
[ 1.001410] dma-pl3 …
后面有的,我弄个TXT上来log.rar (27.8 KB)
log.rar (27.8 KB)
zhansb 发表于 2014-10-20 17:49
或者可以试一下最新的固件
http://www.t-firefly.com/download/firefly-rk3288/firmware/Firefly-RK3288_A …
还是不行,要不要寄块不良板子给你们看看?
看了log挺正常。是 怎么判断“实际未烧录进系统”?
是烧写后没有更新到新固件的意思吗
本帖最后由 暴走的阿Sai 于 2014-10-20 20:08 编辑
yxdoneone 发表于 2014-10-20 18:21
还是不行,要不要寄块不良板子给你们看看?
可联系firefly的淘宝客服试试
yxdoneone 发表于 2014-10-20 18:21
还是不行,要不要寄块不良板子给你们看看?
您现在使用的是2.2的升级工具,可以到Firefly官网的【下载】页面下载固件升级工具AndroidTool_Release_v2.3.rar
zhansb 发表于 2014-10-20 18:45
看了log挺正常。是 怎么判断“实际未烧录进系统”?
是烧写后没有更新到新固件的意思吗
是的,更新后,固件实际没有更新成功。而且烧写时的速度明显是快于正常的板子。
huanet 发表于 2014-10-20 21:07
您现在使用的是2.2的升级工具,可以到Firefly官网的【下载】页面下载固件升级工具AndroidTool_Release_v2 …
试了新的工具可以用 了,谢谢。
yxdoneone 发表于 2014-10-21 09:40
是的,更新后,固件实际没有更新成功。而且烧写时的速度明显是快于正常的板子。
那应该是工具问题了,以前有遇到过,用版主说的AndroidTool_Release_v2.3.rar试试,注意低格一下。
zhansb 发表于 2014-10-21 09:56
那应该是工具问题了,以前有遇到过,用版主说的AndroidTool_Release_v2.3.rar试试,注意低格一下。
新的下载工具搞定了!